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2007-0007395 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비스무스 화합물의 하나인 염화알루미늄 AlCl3-EMIC 이온액체에 환원제로 DIBAH 를, 안정제로 BiCl3 를 첨가한욕을 이용하여 무전해도금을 하고, 도금막의 표면형태, 도...
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...
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황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수...
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인산 전해질에서 SUS304의 전해연마 반응 특성을 명확히 하기 위해 전압을 변화시켜 연마를 결정하였다. 전해질의 수분 함량 변화 효과도 명확해졌다. 또한 전해연마 반응과...