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A. ZIELONKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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플라스틱도금의 활성 촉매로 사용되는것은 귀금속 외에 무엇이 있습니까?
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세 종류의 고융점 금속 공석 합금중에서 정상가열에 대한 내열성의 가장 뛰어난 무전해 니켈-레니움-인 NiReP 합금 박막의 내열성을 펄스 가열방법을 사용하여 평가한 결과...
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소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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무크롬 내부식성 코팅제 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 알루미나 졸을 기본 조성으로 하고, 여기에 알킬실란과 특정 수용성 고분자 및 몰리브덴 (Mo) 함...