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A. Zdunek 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 소재에서 기존의 2차 기계 가공을 하지 않고 완성 가공품을 바로 도금 처리하는 알루미늄 소재의 도금 처리방법
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알루미나 96%를 습식으로 도금하였는데 핫플레이트상에 250도 정도에서는 견디나 그 이상이면 크게부풀어 올라 터지거나 밀착이 파괴됩니다. 공정으로는 불산으로 에칭(1시...
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플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 들...
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공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
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금속과 플라스틱을 접합하는 것으로, 지금까지 없는 새로운 기능을 부여 할수 있으며, 특히 대폭적인 경량화를 기대할수 있는 알루미늄 및 엔지니어링 플라스틱 사이의 접합...