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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철족 금속과 아연 또는 서로의 공석이 합금 조성과의 관계에 대해 비정상적인 거동을 연구하였다. Zn-Co, Zn-Ni 및 Fe-Ni 합금에 대해 서도 검증하였다. 니켈 전착의 억제는...
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1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
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무전해 수단으로 은 Ag 를 도금하는 비전통적인 방법은 이온성 은 Ag 를 금속으로 환원하기 위해 암모니아 복합체에서 코발트 Co(ii) 를 Co(iii) 로 산화 공정을 사용하는 ...
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후지 일렉트릭은 1983 년에 양산 스퍼터링 기술을 개발하기 시작했다. 이때 시장에서 사용되는 자기디스크는 산화철의 산화철 또는 감마 헤마타이트 코팅 유형이었다. 또한 ...