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검색글 Akira KOIKE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37989회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • ENSA ^ Ethoxylated a-NaphtholSulfonic Acid CAS No 68442-28-4 성상 : 암갈색 액상 98% 주석 및 주석 합금도금용 1차 광택 첨가제 가용화제로 사용되며 타는현상 방지 소...
  • OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...
  • 무전해도금의 부식거동은 전기 화학적 임피던스분광법과 중성 염수분무시험을 통해 조사되었다. 도금의 마찰성능은 핀온 플레이트 마모시험기로 평가되었다. 결과는...
  • 광택니켈도금의 내식성에 대한 욕조성 및 광택제의 영향을 연구하였다. 황산니켈과 염화니켈 농도의 상호작용은 내식성에 영향을 미치지 않았다. 음극전류 밀도와 총니...
  • UPS
    UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 216...