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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 표면경화 침투처리 연마 - 전해연마 화학연마 초정밀연마 환경 및 공해대책 표면계측 컴퓨터 제어에 의한 표면처리 - 도금 아르마이트 도장
  • 염화나트륨 NaCl, 염소산소다 NaClO4 및 염소산 HClO4 용액의 구리 Cu 부식에 대한 벤조트리아졸 (BTA) 의 억제 효과 및 Cu-NaCl-BTA 시스템의 용량에서 얻은 침지 테스트와...
  • 금속 산화물 또는 불소 화합물을 도포 또는 화성처리하는 방법이, 안전하고 쉬운 크로메이트처리에 필적하는 화성 처리막을 아연도금 강판에 형성할 수 있는 방법
  • CAS
    CAS ^ Chemical Abstracts Service 미국 화학회 American Chemical Society 에서 운영하는 화합물ㆍ중합체 등의 화학약품을 기록하는 번호로 화학물질을 중복 없이 찾을 수 ...
  • DMAPA ^ 3- Dimethylaminopropylamine CAS 109-55-7 C5 H14 N2 = 102.2 g/㏖ 무색의 투명액체로 물에 용해 Sp.Gr : 0.81~0.82 순도 : 99.5 % 비시안 아연도금 광택제 참고 [...