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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34875회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
  • 표점간거리와 신율의 관계, 인장강도와 신율에 있어서 전해조건과 전착층의 두께 영향등에 관하여 조사
  • 전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, ...
  • 산성 염화아연도금의 주요구성인 염화아연, 붕산, 염화칼륨을 신속 온라인으로 분석하였다. 기존 분석기술을 대신한 신속 시험키트가 채택되었다. 분석에 필요한 시약과...
  • 차아인산 ㆍ Hypophosphite Phosphonate H2PO2- CAS No H3PO2 = 66 g/mol 흡습성의 분말 밀도: 1.49 g/cm³ 물에 혼합됨 음이온 H2PO2- 를 포함하는 차아인산의 염 130~140 ℃...