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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17570회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Q75
    Q75 N,N,N′,N′-Tetrakis(2-Hydroxypropyl) Ethylenediamine Lutropur® Q 75는 [인쇄회로] 기판 생산 및 [플라스틱도금]용 [무전해구리도금|무전해 구리도금]의 [착화제]로 1...
  • 니켈욕중에 아루미나를 공석하는 복합 전기도금에 관하여, 욕중의 아루미나 첨가량과 입경을 다르게하여, 도금층의 아루미나 함유율, 표면경도, 성형성, 내식성등에 관한 연구
  • 공정의 구성요소로서 시안화물을 사용하지 않고 아연 또는 아연 제품상에 밀착성 구리를 제조하는 방법으로 구성된다. 아연 또는 아연합금 제품은 먼저 니켈 피로인산염 용...
  • 첨가제 ㆍ Additive (Brightener) ^ Intermediate 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상할 목적으로, 도금욕 성분 외에 넣는...
  • 전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연...