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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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황산구리 도금액중의 Cu(+)이온의 거동과 슬라임프리 시스템의 제안
Development of anode slime free-system for copper plating using acid copper sulfate bath

등록 : 2008.08.12 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 52권 2호 2001년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
아노드 스라임의 생성되지 않고 장기간 구리도금을 할수 있는 양극실의 검토