검색글
11129건
황산구리 도금액중의 Cu(+)이온의 거동과 슬라임프리 시스템의 제안
Development of anode slime free-system for copper plating using acid copper sulfate bath
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
아노드 스라임의 생성되지 않고 장기간 구리도금을 할수 있는 양극실의 검토
-
탈지는 원하지 않는 오염물이나 표면의 오염물질을 제거하는 공정으로 정의된다. 탈지 공정은 물리적인 방법과 화학적인 방법으로 구별된다. 적절하게 탈지후의 표면상태는 ...
-
56 Si 2 Mn WA 인장스프링을 사용한 (항공산업에서 일반적으로 사용되는 스프링재질) 염화카드뮴 암모늄의 사용과 다른 길이로 늘어난 인장스피링의 도금효과를 시험하였으...
-
징케이트 처리 및 다양한 알루미늄 합금 소재에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 합금성분의 효과를 조사하였다. 1차 징케이트 처리에서 아연 석출물의 ...
-
두 가지 다른 방법으로 제조된 철 소재에 도금 된 니켈 피막의 형성과 형태는 전자현미경과 전자 회절법으로 연구하였다. 한 유형은 니켈 용액에 철소재을 침지하는 것만으...
-