검색글
App. Chem. Eng 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능...
-
pH 상승을 억제하는 DFR의 박리 및 영향을 최소로 하여, 양호한 금속 망간피막 패턴도금을 만드는 원리와, 도금욕조성과 도금조건에 관한 연구
-
매트릭스로 사용되는 구리, 니켈, 알루미나 복합 피막의 전착도금을 연구하였으며, 복합피막의 두께, 다공성, 특성화, 접착력, 경도, 내마모성 내식성 및 기타 특성을 SEM ...
-
Decorative Process Catalogue Version 2 / 01.2011 - Copper - Nickel - Chrome - Brass
-
본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.