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무전해 용액에 안정제를 사용하여 퓨즈 도금 방지
Using stabilizers in electroless solutions to inhibit plating of fuses

등록 2008.08.30 ⋅ 53회 인용

출처 미국특허, 2004-0157440 A1, 영어 7 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.01
본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.

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