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B. A. DENEVE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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회전형 배럴의 일반특성과 비교하여, 진동형 배럴의 생산성에 관하여 실무적으로 설명
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암모니아 또는 암모늄염이 없는 상태에서 구연산염 함유욕에서 전착된 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 화학적조성, 미세구조 및 특성에 대한 조 화학, 첨가제 및 작동조건의 영향...
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- 부식과 가속인자 / 부식이란? / 부식을 가속하는 인자 - 도금피막의 내식성 / 내식성 향상법 - 부식원인 해석을 표면분석에 응용 / 각종분석방법의 특징 / 표면분석의 프...
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균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...