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Barry Williams 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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실험실에서의 도금액 온도의 관리와 측정방법의 종류, 실시에에 관하여 소개하고, 주변기기를 함유한 도금의 실험장치도 소개
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미크론 · Micron 마이크로미터 (㎛) 를 말하며 10-6 m (1 미터의 100 만분의 1) 또는 10-3 mm (1 mm 의 1000 분의 1) 의 길이를 말한다. SI 단위에 사용되지 않으며 1967 년...
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MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
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전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면...
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전기도금 공정으로 제조된 니켈-코발트 Ni-Co 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 니켈 Ni 과 코발트 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M 로 높이고, 도금온도 ...