로그인

검색

검색글 11060건
환원제로 철 Fe(ii) 착제를 사용한 무전해 구리도금
Electroless Copper Deposition Using Fe(2) Complex as a Reducing Agent

등록 2008.08.10 ⋅ 100회 인용

출처 표면기술, 53권 8호 2002년, 영어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2023.11.28
수소가스의 영향을 제거하기 위하여 Co(ii) 와 같은 환원제를 사용하는 구리도금 방법은, Co의 가격이 비싸고 축적될수 있으므로 가격이 싼 Fe(ii)를 사용하는 방법
  • 도금액의 화학 분석의 발전으로 도금액 중의 기본 성분을 분석하는 것은 매우 쉽고, 더구나 신속하게 행할수 있게 되어 왔지만, 현재의 도금액이 필수성분 이외에 일반적으...
  • 염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입...
  • 일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분...
  • The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...