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Bull of Electrochem 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기판으로 황동판 및 니켈판을 이용하여 기판의 재질과 표면거칠기, 활성화방법 및 2크롬산 칼륨을 이용한 박리 조건을 변화시켜, 박리성이 우수한 크로메이트피막의 형...
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코발트니켈합금도금욕의 욕조건과 석출속도 및 도금피막 조성과의 관계를 밝히고, 좋은 조건을 결정할 목적의 실험
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셀룰로오스 페이퍼 표면의 무전해니켈인(Ni-P) 도금에 대한 예비 결과로서 (CP) 및 리튬(Li) 배터리용 양극으로서의 타당성에 대하여 보고하였다. Ni-P 피막은 리튬 배터리...
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황산욕에 의한 아연-코발트-규소 Zn-Co-Si 복합도금에 있어서, 규소의 공석량 및 석출물의 형태에서 도금전류 밀도와 계면활성제의 영향에 관하여 검토 첨가제로 도데실 트...
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부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 산화방지제 와 산부식억제제 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 또는 ...