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Bull of Electrochem 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알칸설폰산욕 ^ Alkan Sulfonic acid Bath 설폰화 유기산을 말하여 도금에서는 [메탄설폰산] (Methan Sulfonic Acid) 을 주로 사용한다. 참고 [알칸설폰산솔더욕|알칸설폰산...
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무정형 결정 인산염 오버레이가있 는 전착 아연-철 합금의 내식성을 중성염수분무 시험에 의해 조사하였다. 무정형 인산염 층은 철이 0.5 % 이상 함유된 아연-철 Zn-Fe 피막...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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VS · Na Vinyl Sulfonate ^ Sodium ethylene sulfonate CAS 3039-83-6 C2H3NaO = 130.1 g/㏖ 성상 : 맑은 황색의 액상으로 물에 잘 혼합 순도 : 25 % 광택 니켈 도금에서 VS...
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페로시아나이드 - 티오시안산 전해질에서 도금된 은-안티몬 AgSb 합금의 내부응력, 미세경도, 전기 접촉저항, 내마모성, 거칠기 및 마찰 특성에 대한 전기분해 조건의 영향...