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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38165회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체소재 등의 표면에 형성된 배선용 홈이나 구멍에 구리 등의 금속을 충전하는 데 사용하는 도금장치의 도금액 중의 레벨러 농도를 CV법 또는 CVS 법에 의해 측...
  • 글리신은 포름알데하이드와 반응하여 축합생성물을 형성하고 유리 포름알데하이드는 헥사시아노철(ii) 칼륨 공급의 평형으로 인해 낮은 농도로 유지되어 넓은 농도 범위에서...
  • 토르크 센서의 출력특성 안정화의 관점으로, 자력 소자인 니켈-철 합금도금 막의 내부형태 (수소, 공공 -수소크러스타-) 의 경시변화가, 이들의 공정에 따라 중분히 억제됨...
  • 가단주철 회주철 구상흑연주철 백선주철등의 주물에 도금함에 있어서 가장 만족스러운 도금 예비공정을 확립하고 관할수 있도록 하는데 그 목적이 있으며, 도금작업을 잘 할...
  • 황산산성중 및 크롬도금 용액중의 양극재료로서 전해시험하고, 평가할 목적으로, 현재 크롬도금용 양극으로 사용되는 납-주석 Pb- Sn (6 % wt 주석 Sn) 합금 및 납-안티몬 P...