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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 C. Eagammai 2건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥...
  • 설파메이트욕에서 도금된 니켈-코발트 합금에 대해 설명하였다. 도금액 사용 매개변수 및 석출피막의 물리적 특성과 관련하여 용액 금속 비율, 양극 특성, 욕 온도, 붕산 함...
  • 아연도금용 광택제 원료 ^ Zinc Electroplating Brightener (Intermediate) [ANA] 4-methoxybenzaldehyde (p-anisaldehyde) →알칼리 아연도금 광택제 [BNO12|BNO 12] β-naph...
  • 산화게르마늄을 첨가한 무전해 주석도금에서 얻은 피막의 관찰 및 조성분석을 함으로써 주석도금의 석출기구에 관한 해석을 기술하였다.
  • 구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기...