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자기촉매형 무전해 납땜(솔더)도금
Electroless Solder plating by autocatalytic reaction

등록 2010.01.22 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.23
자기촉매형 납땜도금의 가능성에 관한 보고
  • 일렉트로 그래프법에 사용되는 카드뮴 대신에 독성이 낮은 아연을 이용한 핀홀관측 가능성을 조사했다. 대체 평가법을 이용하여 기존의 구리위로 팔라듐촉매 부여 처리에 의...
  • 크롬도금은 약 30년 전인 1924년 산업화되었다. 그 이후로 오늘날까지 도금욕 조성에 대한 많은 연구가 발표되었으며 많은 도금 메커니즘이 논의되었다. 그러나 결과는 ...
  • 아연 도금용 광택제 ^ Zinc Plating Additives/Brighteners [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...