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C. Gabrielli 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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적어도 하나의 할로겐화은 착물을 함유하고 은 Ag+ 이온용 환원제를 함유하지 않는 은보다 덜 귀한 금속표면상에, 특히 구리상에서 전하교환 반응에 의해 무전해은 Ag 도금...
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취약한 저유전율 절연막과 얇고 컨포멀한 라이너로 구성된 hp22nm 세대의 인테그레이션에서는 고정항 시드 위의 도금 성막과 엄격한 평탄화 요구를 과제로 들수 있다. 여기...
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전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
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주석과 아연을 완전히 합금화 시킴으로써 장기간 안정성이 높은 내식성 등의 기능을 유지할수 있는, 주석-아연 합금막을 제조하는 방법을 제공한다. 소정의 소재에 주석층과...
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특수가공의 하나인 전해가공과 방전가공의 가공원리와 그 특징에 관하여 소개..