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카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.08.04
전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 마이크로히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)에 도금하는 무전해 도금 방법율 이용하였다. 무전해 도금은 포리카보네이트 멤브레...
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납 Pb 과 카드뮴이 없는 도금욕에서 무전해니켈 도금기술이 개발되었으며, 도금의 형태, 구성, 구조 및 전기화학적 활성은 SEM, EDS, XRD 및 전기화학적 방법으로 조사하였...
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부식방지용 합금 도금액은 황산니켈 암모늄 60~80 g/l, 염기성 탄산니켈 25~35 g/l, 황산코발트 암모늄 5~10 g/l, 황산코발트 10~159 g/l, 프로인산 나트륨 15~20 g/l, 붕산...
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인산염 전환 피막의 성장 과정을 3단계로 나눌 수 있음을 보여주었다. 첫 번째 단계(0-40초)에서는 준안정 결정핵의 존재와 부재와 Zn, P 및 O의 원소로 구성된 안정한 결정...
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니켈 Ni2+ 의 착화제로 에틸렌디아민을 첨가한 징케이트욕에서 아연-니켈 Zn-NI 합금전석을 하고, 트리에탄올아민을 첨가한 욕에서 전석거동을 비교
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