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Caius Bulea 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는 표면처리기술의 개요와 종류, 국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의하고자 한다
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범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
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구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 ...
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무전해 철-니켈-붕소 합금 도금막에서도 인바 조성으로 조정함으로써 온도 변화에 대한 우수한 치수 안정성을 기대할 수 있다. 무전해 Fe-Ni-B 합금 도금막은 고밀도 반도체...
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