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Camila K. de Andreade 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 ...
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최근에는 각국에서 가공이 어려운 금속 소재의 부품 가공 방법으로 기존의 소위 공구를 이용한 가공이 아닌 주로 전기 에너지를 이용하여 용해 또는 용융 처리 방법이 대중...
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기체에 5~95 중량 % 의 아연 Zn 을 함유하는 주석-아연 Sn-Zn 합금도금 피막을 갖는 기체를 3가크롬 및 무기산 이온을 함유하는 수용액과 접촉시키는 것을 포함 Sn-Zn 합금...
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황산구리욕으로 산성구리도금을 니켈도금방법에 있어서 깇도금으로 이용할 목적으로, 최적도금조건을 구하여, 시안하구리도금을 기초로한 니켈도금에 황산구리도금의 대체를...
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소재를 무전해도금 조성물에 침지하여 금속합금을 무전해도금하는 공정. 상기 무전해도금 조성물은 용매, 금속화합물, 무전해 환원제, 착화제/킬레이트제, 코발트 이온을 포...