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경질크롬 도금욕의 플라즈마 부가 변화방법
Plasma Aided process as alternative to hard chromium electrodepositing

등록 2008.09.23 ⋅ 73회 인용

출처 한국표면공학회지, 36권 1호 2003년, 영어 11 쪽

분류 연구

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저자

Sik Chol Kown1) K-H Lee2) J-K Kim3) M. Kim4) G-H Lee5) K-S Nam6) D. Kim7) D-Y Chang8)

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자료

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.15
6가크롬 전기도금에 대한 규정은 환경 문제와 관련하여 설명되어 있다. 6가크롬의 대안은 플라즈마 및 전기 화학에 기반한 공정뿐만 아니라 재료의 관점에서 초점을 맞추었다.
  • 포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
  • 새로운 활성화 공정에서 EMI 차폐를 위해 프락시너스 (Fraxinus) 멘드슈리카 베니어 (mandshurica veneers) 에서 무전해 니켈도금을 하였다. 이 과정에서 팔라듐 Pd(ii) 는 ...
  • 납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.
  • 초음파처리는 캐비테이션에 의한 강력한 교반이다. 액체에서 캐비테이션 기포의 붕괴는 액체분사중 충격파 압력, 액체분사 및 수격현상 압력을 생성한다. 도금된 피막과 전...