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Charles E. Tippett 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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무 크롬 부동화 용액에 관한 것으로, 이 용액은 유효량의 전이금속함유 산화물염, 무기산들, 및 물을 성분으로 포함
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최근 가전 제품을 둘러싼 환경은 크게 변화하고 있으며, 사용하는 강판에 대해서도 다양한 특성이 요구되었다. 그 중에서도 전기 아연도금 강판의 표면에 1 μm 정도의 ...
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
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염화칼륨 아연도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 욕중의 반응 ZnCl2- ↔ KCl … baths ZnCl2 ↔ Zn2+ + 2e- Zn++ + 2e ↔ Zn [염화아연도금욕|염화아연 도금욕] 참고 [아연도...