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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요...
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새로운 기능을 가지는 도금, 욕조성의 개발은 물로, 도금제품의 장점, 즉 대부분 수용이 사용되기 때문에 조작온도가 100도 이하의 온도이며, 더욱이 대기중에서 조작이 가...
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금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
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마그네슘 합금표면에서 먼저 니켈-인 Ni-P 층을 무전해도금하는 NI-P 층, 전기도금 Ni, 높은 내식성 Ni-P/Ni 도금 및 부식침지 방법은 무전해도금 시간 및 전기도금 시간의 ...