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Chepuri R.K. Rao 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종래의 징케이트 아연광택제에서 얻을수 없는, 뛰어난 균일전착성, 2차가공성, 베이킹성을 있게하는 고기능화 시대의 새로운 광택제이다. 넓은 전류밀도/아연농도 범위에서 ...
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알루미늄재의 크롬프리 표면처리로서 지르코늄계나 티타늄계의 반응형 또는 도포형처리, 수지도장이 주류를 이룬다. 식료캔의 도장하지처리는 식품용도로서의 관점에서 비교...
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나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이...
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도금막의 형태에 있어서 환원제첨가량의 영향, 도금피막중의 붕소정량 및 도금막의 열처리에 의한 조직변화의 관찰과 비정질의 원인을 검토
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- 초임계 CO2 유체를 이용한 도금조 설계, 도금액 조성, 도금방법 개발 - SCNP (supercritical nickel plating) 시스템의 상용화 가능성 제시 [한국전자 화학㈜, 제세도금 ...