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Chozo Yoshimura 7건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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피로인산 구리니켈합금도금 욕에서 황산니켈을 측정하기 위한 역적정 방법을 확립하였다. 피로인산은 가열조건 하에 황산을 이용하여 인산으로 분해하여 측정하였다. 구...
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촉매 양극은 고속 수평 산성 구리 전기도금을 가능하게 하는 기술이다. 이들의 사용은 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제가 될 수 있는 높은 첨가제 산화율과 관련이 있...
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아연 이온을 함유하는 수용액 및 에피할로히드린의 축합 중합체 및 2 개 이상의 복소환 화합물을 함유하는 복소환 화합물을 알킬화 하여 얻은 가용성 양이온성 알킬화 축합 ...
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풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...