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Cliford R. Riddulph 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석도금에 대하여 반도체 레이저에 의한 피막의 용융처리를 시험하고 그 유용성을 검토
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.
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몰리브덴산 함유 용액에서 아연 및 그 합금의 부동태화 공정을 연구하여 고독성 흑색 크롬산염 부동태화 용액을 대체하고자 하였다. 10점 색상 척도에서 10점에 해당하...
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내부응력 측정에 있어 보다 민감한 나선형 응력측정장치(Spiral Contractmeter)를 사용하여 첨가제및 착화제 함량변화가 내부응력에 어떠한 영향을 미치는가를 관찰하였다
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고분자와 고분자 복합재의 전기적 특성에 대한 다양한 정보를 수집하여 논의하였다. 전도성 고분자와 전도성 복합재의 전기 도금에 대한 가장 중요한 결과를 제시하고 비교...