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양이온성 계면활성제의 흡착과 구리 전착에 대한 억제효과와의 관계성
The Suppressive Effect on Copper Electrodeposition, Induced Adsorption of Cathionic Surfactant

등록 2020.07.01 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 71권 1호 2020년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

Takahiro FUKUI1) Yoshie TARUTANI2) Kenji KUBOTA3) Kiyotaka NAKAYA4) Massski AKAMARSU5) Kenichi SAKAI6) Hideki SAKAI7)

기타

陽イオン性界面活性剤の吸着と銅電析に対する抑制効果との関係性

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.28
전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 흡착거동을 해석하였다.
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