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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전해 전이금속 도금방법을 통해 구리 Cu/ 은 Ag/ 크롬 Cr 을 활성탄소에 도입하여 HCl 과 같은 독성가스를 효율적으로 재거할수 있는 Cu/Ag/Cr/활성탄소 흡착제 및 이의 제...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 아연을 전기 도금하는 여러 공정 단계에서 철 부분의 표면에 수소가 형성된다. 그것은 산세, 음극전해탈지 및 아연도금자체입니다. 수소는 벌크재료로 확산 될 수 있으며, ...
  • 니켈피막의 내부응력의 위하여 불순물과 온도 pH의 영향을 스트립 음극시험 방법으로 시험하였다. 와트욕은 50 ℃, pH 4.0 일때 도금응력이 가장적었으며, 구리 Cu2+...
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...