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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Daiki MATSUURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17505회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Circuit Board Plotters Laser Circuit Structuring Through-Hole Plating Multilayer Prototyping SMT/Finishing TechInfo
  • 무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.
  • 패러데이 법칙 ㆍ Faraday Row 전극에 도금된 물질의 량은 용액을 통과한 전기량에 비례하고, 도금된 물질의 실제 무게는 그 원자량을 원자가로 나눈것 (그램 당량)에 비례...
  • 화학도금을 프라스틱의 표면에 도금하기위한 금속을 선택적으로 프라스틱표면에 석출하기위한 감수성화처리제의 개량에 관한것
  • 기존의 전기 도금 또는 갈바닉 도금은 금속 도금에서 잘 확립된 기술로, 도금할 금속을 음극 환원이 적용된 전류로 수행된다. 화학적 또는 무전해도금은 수용성의 금속...