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펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI 배선용 구리박막의 특성
Characteristics of copper film fablicated by pulsed electrodeposition with additives for ULSI interconnection

등록 : 2008.08.22 ⋅ 35회 인용

출처 : 한국전기화학회지, 2권 4호 1999년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이경우1) 양성훈2) 이석형3) 신창회4) 박종완 5)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
펄스전류와 상업적으로 제조된 첨가제를 결합하여 Via hole 충진특성 및 이에따른 구리 박막의 특성에 대한 연구
  • 알루미늄 Al 소제의 새로운 도금방법으로, 피로인산칼륨 수용액 또는피로인산구리 도금액에 침지하여 활성화 처리를 한후, 직접 피로인산구리 도금을 하는 방법에 관하여 검...
  • 제한된 유효량의 니켈이온, 철이논, 철 가용화제, 완충제, 1차 광택제, 수소로 구성된 전도성 소재에 광택 고레벨 니켈철합금도금을 전착하는 데 적합한 도금액 및 공정...
  • 종래 액상의 산성활성제를 보다안전한 고체를 사용한 불화물로 금속피막을 쉽게 활성화하여 밀착불랴을 방지할수 있다.
  • 본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.
  • 무전해 도금(Cu+Sn)시 용수의 수질관련 기준(?) 같은게 따로 정해진 게 있나요? 즉. 최상의 도금을 위한 도금욕 수질은 어느 정도 되어야 하는지 궁금합니다.