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펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI 배선용 구리박막의 특성
Characteristics of copper film fablicated by pulsed electrodeposition with additives for ULSI interconnection

등록 : 2008.08.22 ⋅ 50회 인용

출처 : 한국전기화학회지, 2권 4호 1999년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이경우1) 양성훈2) 이석형3) 신창회4) 박종완 5)

기타 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
펄스전류와 상업적으로 제조된 첨가제를 결합하여 Via hole 충진특성 및 이에따른 구리 박막의 특성에 대한 연구

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