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Douglas K. da silva 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헐셀용 양극도 일반 도금에서와 같이 양극에 양극보를 필요로 합니다. 적당한 크기의 양극보를 만들어 쒸우거나, 다음과 같이 여과지를 사용하는것이 좋습니다. 헐셀조에 양...
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EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금...
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구리와 기타 실용금속(주석 Sn, 니켈 Ni, 철 Fe) 은 아연과 접촉함에 있어서 티오요소 함유 황산용액의 에칭거동에 관하여 티오요소 첨가에 의한 전기화학적 거동을 밝히고,...
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10년 이상 아연에 대한 크롬산염 공정의 대체는 공급개발 실험실의 원동력중 하나였다. CrIII에 기반한 부동태가 허용되는 대체품인것 같다. 그들의 개발은 내식성 성능과 ...
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