검색글
Edmund E. Horner 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에...
-
QUAKERTIN™ MSA 주석 도금 공정은 포장 산업을 위한 강철 기판에 주석을 적용하는 최신 기술을 나타냅니다. 우리의 접근 방식은 고객에게 가장 낮은 적용 주석 비용과 가장 ...
-
무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는...
-
현재 알루미늄 재료의 일차 방청 및 도장하지로서 일반적으로 이용되고있는 크롬산염처리, 인산염처리, 논린스 처리에 대하여, 그 형성반응과 피막 구조를 중심으로 해...
-
발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 ...