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무전해 Ni-P 도금의 밀착성 불량해석
na

등록 2008.08.16 ⋅ 69회 인용

출처 福菱セミコンエンジニアリング株式会社, NA, 일어 1 쪽

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.07
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]
  • 철강의 크롬 및 비크롬화 조건에서 다양한 두께와 조성의 아연-니켈 합금도금의 부식거동에 대해 설명하였다. 내식성은 다양한 전기화학적 방법과 산업적으로 채택된 [[염수...
  • 고품질 프린트 기판을 공급하기 위한 제조공정에 철저한 품질관리가 필요하고, 프린트 기판의 고장, 제조공정에 있어서 품질평가 기술과 신뢰성평가 기술에 관하여 해설
  • 무전해구리 욕은 구리이온의 공급원으로 황산구리를 사용하고 환원제로 포름알데하이드를 사용한다. 액은 알칼리도를 제공하는 가성소다 및 탄산소다로 pH 10 이상에서 ...
  • ANKOR® Hydraulics 경질 크롬 공정은 유압/유체 동력 시장을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 공정은 탁월한 내부식성을 제공하는 동시에 현재 사용 가능한 다른 고효율 에...
  • 수질오염 방지법에 따른 배수중의 시안농도의 규제로 기존의 시안욕과 다른도금액 개발의 필요가 불가피하고 현재까지 저농도 산성 아연도금욕, 징케이트욕, 피로인산욕 등...