로그인

검색

검색글 11059건
무전해 Ni-P 도금의 밀착성 불량해석
na

등록 2008.08.16 ⋅ 67회 인용

출처 福菱セミコンエンジニアリング株式会社, NA, 일어 1 쪽

분류 기타

자료 있음(다운로드불가)

저자

FSEC1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.07
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]
  • 알루미늄은 경량이며 가공성이 양호하고, 적당한 전기전도성을 가지므 로 자동차, 기계, 전자 등의 모든 분야에서 폭넓게 사용되고 있다. 한 편, 알루미늄은 유연하여 정밀...
  • 구연산욕에서 철강 소재에 니켈을 전기도금하는 것은 다양한 용액 조성, 전류 밀도, pH 및 온도 조건을 조사하였다. 전위역학적 음극 분극 곡선, 음극 전류 효율 및 침투력...
  • PHP
    PHP ^ Pyridinium hydroxy propyl sulfobetain [PPS] 참조 [PPSOH] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]
  • 계면 활성제의 용도는 약 10 년 동안 급속한 발전을 가져왔다. 이것은 쇼와 10 년 이후의 고래 기름을 이용한 고급 알코올의 제조와 황산 에스테르 염의 제조로 시작되며, ...
  • UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고