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무전해 Ni-P 도금의 밀착성 불량해석
na

등록 2008.08.16 ⋅ 75회 인용

출처 福菱セミコンエンジニアリング株式会社, NA, 일어 1 쪽

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.07
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]
  • 전기도금으로 제조된 나노 산화규소 SiO2 복합피막은 마찰저항 개선, 고경도, 고온저항성, 산화방지, 부식저항 등에서 뛰어난 특성을 가지고 있다. 나노복합 전기도금의 특...
  • 베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...
  • 품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양...
  • Clean-R 235 is a concentrated liquid alkaline soak cleaner designed to remove cutting oils, quench oils, shop dirt, stamping oils, drawing compounds and petroleu...
  • 이 기사는 이러한 두 도금 사이의 관계에 대한 현재 관점을 취하고 이러한 공정과 현재의 기술로 달성할수 있는 도금 특성간의 일반적인 비교를 제공한다. 처음에는 [[경질...