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Eiji MAKINO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택 구리 전기도금의 이론 및 응용에 대한 토론이 제공되며, 특히 얻은 결과 및 결론과 관련하여 많은 최근 조사를 설명하였다. Clifton과 Phillps가 보여준 결과를 복제하...
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
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금속표면처리 1997년 2월호에 게재된 1996년 저자 리뷰 경쟁이후 현장에서의 발전을 다루었다. 1997년도의 도금관련 개발된 자료
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시판중인 비시안계 전해세척제에 관한 설명
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아크릴수지에 대한 전자금 Au 도금의 전류밀도 및 침투력은 헐셀시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세정제에 의한 변색을 조사하였다. 아크릴수...