검색글
Eric J. Olander 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도금액의 시험방법으로 많이 이용되는 헐셀시험을 이용하여, 도금두께와 전류밀도의 영향을 동시에 관찰하는 헐셀판넬로 도금의 레베링을 간단하게 측정하는 방법을 실험
-
자동차 산업으로 인해, 지금까지 강철의 부식 방지를 위해 카드뮴 및 아연 도금이 사용되었다. 이러한 재료는 기본 강철을 보호하지만 제공되는 보호 수준을 강화해야 한다....
-
EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕의 기본 욕성분인, EDTA, 포르마린, 도금반응등에 따른 부생성물인 메탄올, 기산 및 구리염의 보급에 따라 축적되는 황산염을, FTIR AT...
-
다양한 전류 밀도에서 Zn-Ni-SiO2 복합 도금 조성 의 안정성을 조사하였고, Zn-Ni-SiO2 복합 도금막 조성이 이러한 조건에서 안정적임을 보여주었다. 산성 염화욕에서 Zn-Ni...
-
경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금욕|경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을...