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F. N. Ani 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 피막은 강하고 내마모성, 균일 전착성이 좋고, 고급 스테인리스와 유사한 색감으로, 공해발생 없이 크롬도금 대신 장식용 도금에도 사용가능하다
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약 3~30 g/l 의 아연 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 니켈 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금도금욕을 제공한다. 약 10 g/l 의 ...
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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70~95 ℃ 의 도금 온도 범위에서 니켈-인 Ni-P 합금도금 마이크로 모법의 형태를 공개하고 각각 다른 온도에서 표면 형태 학적 구조, 합금 경도 및 내식성의 상관 관계를 연...
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철(iii) Fe 과 납(ii) Pb 이 존재하는 상태에서 피로인산염욕에서 전착된 구리의 품질에 대한 연구결과를 제시하였다. 전기 화학적측정과 도금의 분석은 방전전위가 2.26 - ...