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FANG Yanzhao 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속표면처리 1997년 2월호에 게재된 1996년 저자 리뷰 경쟁이후 현장에서의 발전을 다루었다. 1997년도의 도금관련 개발된 자료
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5-설포살리실산을 지지 전해질로 사용하고 DMG 를 착화제로 사용하여 DME 에서 고농도 금 Au 외에 코발트를 측정할수 있다.
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디퍼런셔 펄스아노딕 스트립핑 볼타메트리 (DPASV) 를 이용한 황산아연욕을 주성분으로한 도금액중 0.1~2 mg 의 탈륨 Tl, 납 Pb, 카드뮴 Cd, 인듐 In, 주석 Sn, 구리 Cu, 비...
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전석 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막에 나타나는 층구조를, 도금막의 단면방향으로부터 투과전자현미경 관찰로 층구조의 형성원인에 관하여 검토하고, 한층 균일한 막구조를 형...
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화학연마를 말하는 새로운 용어는 1948 년 미국 특허에 처음 "Chemical Polishing" 라는 용어에서 발견되었다. 그 후 이 연마 방법은 금속 표면기술계의 새로운 기술로 주목...