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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 금화합물, 착화제, 환원제로 구성된 무전 해 금도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가한다.
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대표적인 혼합촉매액을 연구대상으로하여, 종래의 연구결과응 비교하여 촉매핵의 구조에 관한 모델을 제시
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염화물 도금액의 안정성 시험을 통하여 도금 생성정도를 시험하고 이때 발생하는 도금액의 침전인자를 예측하므로 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안을 모색하였다. H...
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주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할...
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아연 Zn / 강판의 에비타킨의 영향을 배제하고, Zn 의 부착량이 64 g/m2 (두께 : 9 μm) 이 되도록 도금하고, 부착량과 Zn 의 백색도, 표면조도에 있어서 미량 무기물첨가의 ...