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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17619회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해니켈 도금액 및 비시안계 치환형 무전해금 Au도금액에 관한 것으로, 니켈염으로 황산니켈, 환원제로 차아인산 나트륨, 착화제로 아디픽산, 글리신 및 젖산을 포함하며...
  • 니켈과 구리는 인쇄회로기판의 제조단계로 알루미늄소재의 두꺼운 양극산화위에 도금된다.
  • 착화제로서 에틸렌디아민, 환원제로서 붕소화 수소나트륨을 이용할때의 무전해니켈도금욕의 조성을 결정하여, 안정제의 선택 (탈륨 Tl+, 납 Pb2+, 비스무스 Bi2+, 티오...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • RALUFON F11-13 ^ Polyehtylene glycol alkyl (3-sulfopropyl) diether, Potassium salt CAS : 119481-71-9 넓은 pH 범위에서 운점이 발생하지 않는 아니온 캐리어ㆍ계면활...