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미생물 부착을 최소로한 Ni-Cu-P-PTFE 복합피막의 개발과 평가
Development and evaluation of Ni-Cu-P-PTFE composite coating to minimize microbial adhesion

등록 2009.09.25 ⋅ 59회 인용

출처 Heat Exchanger Fouling and Cleaning, RP2 2005년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

Q. Zhao1) Y. Liu2) C. Wang3) S. Wang4) H. Müller-Steinhagen5)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.18
부식방지 특성이있는 비용 효율적인 니켈 -구리 -인 Ni-Cu-P-PTFE 복합도금은 박테리아 부착을 최소화하기 위해 자동촉매 도금기술을 개발하였다. 실험결과는 도금에서 PTFE 함량을 변경하여 변경된 Ni-Cu-P-PTFE 피막의 표면 자유에너지가 박테리아 접착에 중요한 영향을 미쳤다는 것을 보여주었다. 이 조사에 사용된 무전...
  • 니켈-세리아 (Ni-CeO2) 나노 복합피막은 전착법을 사용하여 연강(MS) 소재에 시험하였다. 나노입자의 공동 전착은 CeO2 나노입자 (입자 크기 < 20 nm) 가 적재된 최적화된 N...
  • 합금이 철금속에 보호피막을 제공하기 때문에 주석과 카드뮴의 합금도금에 대한 관심이 발전했다. 철과 강판의 합금도금은 단일 금속보다 내식성이 더 높은 것으로 나타났다...
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