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Fuhui Wang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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흑화 시간, 흑화 온도 및 흑화제 농도가 은 Ag 피막의 흑화 성능에 미치는 영향을 연구하고 은전기도금을 위한 화학적 흑화공정을 결정하였다. 이 과정은 다음 두단계로 구...
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광택팔라듐의 밀착성 전착을 생산하기 위한 시안화물이 없는 도금욕은 3-부틴 -2-올을 광택제로 사용한다.
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버튼 몸체를 투명한 플라스틱 재료로 형성하되 플라스틱 재료 중 문자부위가 되는 부분은 소정 화합물로 실크 스크린 인쇄하고, 나머지 표면부분은 고분자를 저분자로 파괴...
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프린트기판의 수직이송용 황산동도금, 후프도금에 있어서, 도금의 균일화를 위한 액유량을 일정하게하는 여과기
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금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 m 또는 1g 석출소요...