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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 글리세린 ㆍ Glycerine 글리세롤이라 하며, 화학식은 CH2OH·CHOH·CH2OH 이다. 지방산과의 에스테르를 글리세리드라 한다. 화학적으로는 폴리알코올의 하나로, 생물체 내에서...
  • 구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에...
  • 네피온 · Nafion 미국 듀퐁 사가 개발한 불소수지계의 카티온 [이온교환수지|이온교환 수지]로, 고온에서 내산화성, 내알칼리성이 우수하여, 전기투석용 격막 또는 NaCl 의 ...
  • 전기도금법으로 만든 코발트/구리 Co/Cu 다층막의 내마모성 향상에 대한 유효성을 확인하기 위하여, 실온에서 마모특성을 조사하였으며, 마모특성 및 마모의 진행과정의...
  • 구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...