검색글
H. Reinecke 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
-
무전해니켈텅스텐인 Ni-W-P 합금 도금막은 지금까지의 무전해 Ni-W-P 합금막에 비해서 텅스텐, 인의 함유율이 높고, 질산 이외의 염산, 황산의 산성 환경 및 암모니아, ...
-
TiO2 함량에 따른 Ni-P-TiO2 복합도금 시 일반적인 Ni-P 도금과 비교하여 표면형상 및 내부식성 특성에 미치는 영향에 대하여 연구를 하였다.
-
구리 전기 도금은 고급 상호 연결 구조 다마신의 갭 충진을 위한 선도적인 기술이 되었다. 공극과 이음매가 없는 전착물을 생성하는 강력한 전기도금 공정을 개발하는 열쇠...
-
활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...