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아연 아연합금의 비시안 구리도금 방법
Non-Cyanide Copper platin gprocess for Zinc and zinc alloy

등록 2008.09.02 ⋅ 32회 인용

출처 국제특허, 2003-078686 A1, 영어 12 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.15
공정의 구성요소로서 시안화물을 사용하지 않고 아연 또는 아연 제품상에 밀착성 구리를 제조하는 방법으로 구성된다. 아연 또는 아연합금 제품은 먼저 니켈 피로인산염 용액에 침지후 구리용액으로 전기도금한다. 이 방법은 구리피막의 손실없이 변형될수 있는 또는 아연합금에 밀착성 구리피막을 생성한다.
  • 구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 ...
  • 차아인산소다를 사용한 무전해 니켈도금, 무전해 팔라듐도금, 포르마린을 사용한 무전해 구리도금의 욕조성과 도금조건 및 열처리가 도금피막의 내부응력에 있어서 영향을 해설
  • 소형부품을 경제적으로 단시간에 다량 전기 도금할 수 있게 하는 직류전원의 한극 (음극 또는 양극) 에 전기전도성 있게 연결되어 있는 한통의 전기전도성의 도금제액과 직...
  • 도금시료의 인장시험의 AE측정을 기반으로, 아연-니켈 합금도금 피막의 기능적성질 특히 피막의 인장강도를 측정하는 시험과, 이에 따른 각종의 전해조건으로 제작한 도금피...
  • 신규 조성물 및 적어도 하나를 함유하는 수성 아디딕 크롬도금 용액을 통해 전도성 금속층을 함유하는 적어도 일부가 양극으로부터 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하...