로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10820건

습식도금 자료분류

자료수 10821 건

추천글

Tag LIST

아연 아연합금의 비시안 구리도금 방법
Non-Cyanide Copper platin gprocess for Zinc and zinc alloy

등록 : 2008.09.02 ⋅ 19회 인용

출처 : 국제특허, 2003-078686 A1, 영어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.15
공정의 구성요소로서 시안화물을 사용하지 않고 아연 또는 아연 제품상에 밀착성 구리를 제조하는 방법으로 구성된다. 아연 또는 아연합금 제품은 먼저 니켈 피로인산염 용액에 침지후 구리용액으로 전기도금한다. 이 방법은 구리피막의 손실없이 변형될수 있는 또는 아연합금에 밀착성 구리피막을 생성한다.
  • 전기도금 산업에서는 이전 단계에서 부착된 화학 잔류물을 제거하기 위해 수세를 사용한다. 대부분의 작업에서 이것은 공작물을 수세조에 침지하는 방식으로 수행된다. 수세...
  • 무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로...
  • 습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
  • 산화티탄상의 도금 방법을 아르켜 주십시요 !
  • Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰