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HUANG Xinglin 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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촉진용액의 현탁을 억제하는 하나 이상의 화합물을 함유하는 촉진용액용 첨가제가 제공된다. 무전해 구리도금법의 촉진제 처리공정에 이러한 첨가제를 함유하는 촉진용액을 ...
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안녕하세요 도금 관련 근무중이며 문제가 될 것 같은 사황에 대해 질문드립니다 사진은 보안상 첨부가 안되어 양해바랍니다 질문.1 : 니켈 도금 시 제품이동간에 액떨어짐으...
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다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
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무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무...