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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Haruka KUWAHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35914회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금욕 관리 방법의 설정 복합도금층 제조 및 물성조사 - Ni-P-Al2O3 계와 Ni-P-BN 계 - 경도, 내마모성, 마찰계수 및 열처리 효과 조사
  • 전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
  • Taguchi 디자인과 ANOVA 를 통해 폴리에스터 피복사 복합직물을 사용한 무전해니켈 도금 구리코어의 전자파 차폐 효과에 대한 연구를 보고되었다. 이러한 전도성 복합 직물...
  • 루셀 · Lu Cell Lu Cell 은 1991년경 Po-Yen Lu 가 몇가지 회전시험조를 실린더형과 코니컬 형태로 디자인된 실험조를 만들었다. 전형적인 [헐셀]조의 다양한 장점의 물질이...
  • ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설