전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 (소비) 금속 성분의 공급 수, 금속 용해 반응의 과전압이 낮기 때문에 욕 전압을 낮출수 있는 특징이 있다. 그러나 가용성 양극은 양극 자신의 용해에...
Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
