검색글
Haruka SATO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
CuSnZn 전기도금은 Ni 도금의 대안으로 조사하였다. 피막의 물리적 특성을 제어하고 응용을 위한 실용적인 데이터를 수집하기 위해 전해질 평가 및 도금 공정을 수행하였다....
-
MacDermid Iridite NCP는 알루미늄 합금용의무크롬 패시베이션 처리제입니다. 이상적으로 도장에 적합하며 독립형 부식 방지 장벽으로 매우 적합한 부식 방지 전환 코팅제 ...
-
젖산을 사용한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금을 위한 합리적인 방법을 선택함으로서, 비교시험을 사용하여 도금액 내 일부 안정제의 효과를 연구하였다. 전기도금 기술...
-
양(쪽)성이온 계면활성제 ^ Amphoteric Surfactant [계면활성제]가 ㏗ 등에 따라 양(+) 또는 음(-)의 전하를 가지는 계면활성제로, 친수기가 양이온과 음이온으로 해리되는 ...
-
컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...